Processo de Laminação FotoVoltaica

Data: 30 de novembro de 2022

Por Luc Moeyersons

Pode-se catalogar o processo de laminação PhotoVoltaic também sob "processo de laminação não autoclave". Mas devido ao tamanho do setor (e ao pedido popular), resolvi tratá-lo como um item à parte.

Não vou me debruçar sobre as diferentes tecnologias fotovoltaicas, mas permanecerei no domínio da laminação.

Etapa 0: Carregamento do laminado.

O laminado é introduzido na câmara de vácuo (pinos para baixo). Temperatura recomendada do laminado: 20 – 25 °C. Assim que o laminado estiver no lugar, os pinos sobem. Porém, devido ao contato limitado do laminado com a placa de aquecimento, uma pequena aumento de temperatura (uma interface do laminado) pode ser notado.

Etapa 1: Desaeração (= evacuação).

Consequentemente, o ar também é removido entre o PVB/vidro do sanduíche laminado. Devido ao contato próximo da placa de aquecimento (apesar do vácuo), o laminado está aquecendo.

Uma vez obtida a temperatura máxima necessária do laminado para o tempo exigido, o laminado é resfriado (sob vácuo).

Exemplos de sistemas ativos:

a. plastificadora 3S – lado inferior aquecido. Placa de aquecimento: 155 C

Laminado: vidro de 3,2 mm/PVB de 0,76 mm/vidro de 3,2 mm

Configuração do programa:

Etapa 1: desaeração

Devido ao calor e peso do vidro, o PVB começa a achatar a rugosidade e reduzindo/fechando os canais de desaeração.

PINS UP: Sem contato com a placa de aquecimento. A temperatura do laminado aumenta devido à radiação de calor da placa de aquecimento (sem convecção desde o vácuo). Desaeração (até 1 mbar) A temperatura da camada intermediária/encapsulante sobe para aprox. 80 C (em 15 minutos)

Estágio 2: Aquecimento

Fase 2 a: Aquecimento (através da condutividade térmica)

Os pinos são abaixados (geralmente pela pressão da membrana) e o laminado/módulo entra em contato com a placa de aquecimento. Há transferência de calor por condutividade

Estágio 2 b: Aquecimento (condutividade térmica auxiliada por contato/pressão)

A pressão da membrana é aplicada (500 mbar) A pressão da membrana garante um contato íntimo entre o laminado e a placa de aquecimento. O PVB começa a fluir em temperaturas mais altas. A temperatura do PVB aumenta ainda mais até 145° C. (em 20 minutos). Temperatura mínima necessária para atingir a adesão total: 125° C. Garantir temperatura uniforme! NOTA: para laminadores sem pinos, pode-se usar um tecido isolante (ex: feltro) (para limitar o aquecimento excessivo do sanduíche laminado e interlayer/encapsulant.ex: Airtech Airweave NC10 (aprox. 3 mm de espessura)Bleeder Lease E (aprox. 0,1 mm de espessura)

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Estágio 3: Liberação de vácuo e resfriamento:

A câmara de vácuo é ventilada (vácuo e alívio da pressão da membrana). Resfrie o laminado/módulo para evitar blow-ins (etapa de resfriamento fora do laminador) Resfrie até cerca de 50° C para interromper o fluxo do interlayer/encapsulante (para evitar blow-ins )

Ciclo total do processo.

b. Laminador Buerkle:

Um laminador multipilha mais sofisticado. Laminado: vidro de 2,1 mm/PVB de 0,76 mm/vidro de 2,1 mm

Diferenças em relação a outros laminadores:

Câmara 1: sem pinos, mas trilhos/correias transportadorasCâmara 2: aquecimento em 2 ladosPode exceder a pressão de 1000 mbar.Câmara 3: resfriamento em 2 lados (sob pressão)

Fluxo de processo:

1. Evacuação:

O módulo/laminado é mantido fora da placa de aquecimento por trilhos. (sem contato com a placa de aquecimento)

Quando a evacuação é concluída, a membrana pressiona o módulo/laminado contra a placa de aquecimento (selando as bordas do laminado para evitar que o ar entre novamente no sanduíche laminado).

O laminado/módulo entra na próxima câmara.

2. Aquecimento/Prensagem:

O laminado/módulo está entre 2 placas quentes. Estas estão fechando em posição paralela. Calor uniforme por meio de design/lay-up simétrico. Uma fina camada de amortecimento entre o módulo/laminado e a placa de aquecimento evita a quebra do vidro. O laminado/módulo entra na próxima câmara.